ASML își consolidează poziția aproape unică în centrul industriei mondiale a semiconductorilor. Producătorul olandez de echipamente pentru fabricarea cipurilor — nu de cipuri propriu-zise — vede o adopție tot mai clară a noii generații High-NA EUV, sisteme evaluate de Reuters la aproximativ 400 de milioane de dolari fiecare. Intel le folosește deja, iar TSMC, Samsung Electronics și SK Hynix au anunțat date pentru integrarea în producție. Noua generație de litografie High Numerical Aperture EUV promite să permită fabricarea unor cipuri și mai avansate, pe fondul cererii pentru procesoare destinate inteligenței artificiale.

Ce este ASML și de ce contează EUV

ASML construiește sisteme de litografie: mașini care proiectează modele extrem de mici pe wafer-ele de siliciu din fabricile de semiconductori. Cu cât aceste modele sunt mai mici și mai precise, cu atât producătorii pot realiza tranzistori mai mici, cipuri mai eficiente, procesoare mai rapide și memorii mai dense. Compania este singura care produce în serie sisteme comerciale EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) pentru cele mai avansate procese. Reuters citează o estimare JPMorgan potrivit căreia ASML deținea în 2025 circa 94% din piața globală de echipamente de litografie — nu din toate echipamentele pentru cipuri. În EUV, poziția sa este, de la sfârșitul anilor 2010, un monopol comercial.

High-NA: structuri mai mici, nu cipuri cu 40% mai rapide

Următoarea generație se numește High-NA EUV. Diferența principală față de sistemele EUV actuale (platforma NXE, apertura numerică 0,33) este apertura numerică mai mare: 0,55 pe platforma EXE, potrivit ASML. Reuters notează că High-NA poate imprima caracteristici cu aproximativ 40% mai mici decât sistemele EUV actuale. Cifra se referă la dimensiunea structurilor care pot fi desenate pe wafer, nu la viteza cipului. ASML spune, pe pagina TWINSCAN EXE:5000, că rezoluția de 8 nm permite imprimarea, dintr-o singură expunere, a unor trăsături de 1,7 ori mai mici și densități de tranzistori de 2,9 ori mai mari decât pe sistemele NXE, și că se poate trece de la multiple patterning la o singură expunere în anumite straturi.

Prețul este însă uriaș. Reuters estimează circa 400 de milioane de dolari pentru un sistem High-NA, față de circa 200 de milioane pentru EUV-ul actual de ultimă generație — aproximativ dublu. O fabrică modernă poate costa zeci de miliarde de dolari; în acest context, costul unei mașini se judecă după densitate, etape de producție, randament și nodurile pe care le deblochează, nu după prețul izolat.

TSMC, Intel, Samsung și SK Hynix

TSMC, cel mai mare producător independent de semiconductori, fusese prudent față de High-NA din cauza prețului și putea continua o vreme cu EUV existent plus tehnici precum multiple patterning. Reuters scrie că poziția s-a schimbat: TSMC s-a angajat să folosească tehnologia din 2030. Compania produce cipuri pentru Apple, Nvidia și alți clienți mari; asta nu înseamnă că toate cipurile lor vor fi fabricate automat cu High-NA. Adoptarea va depinde de proces, generație, cost și cerințe.

Intel a fost primul mare susținător. A primit unele dintre primele sisteme High-NA. În iulie 2026, Intel Foundry și ASML au anunțat că o parte din procesoarele Intel Core Ultra Series 3, cu numele de cod Panther Lake, sunt produse în volum pe nodul Intel 18A folosind High-NA pe straturi selectate. Marți, Intel a spus, potrivit Reuters, că a procesat deja peste un milion de wafere cu aceste sisteme. Intel Foundry precizează că cifra include certificarea uneltelor, testarea, cercetarea-dezvoltarea și producția de volum pe straturi alese — nu „un milion de cipuri comerciale” separate.

Samsung a anunțat că va începe producția de cipuri de memorie cu High-NA în 2028, mai devreme decât se aștepta piața, potrivit unui analist citat de Reuters. SK Hynix, tot specialist în memorii, a anunțat folosirea High-NA tot din 2028. Micron a comandat unelte, dar nu a stabilit o dată de producție. HBM (High Bandwidth Memory), folosită lângă GPU-uri și acceleratoare AI, este unul dintre motoarele acestei grabe. ASML nu produce GPU-uri, procesoare AI sau memorii; produce echipamentele fără de care aceste cipuri nu pot fi fabricate la nodurile cele mai avansate.

Cerere, concurență și geopolitică

Reuters relatează că sistemele EUV actuale ale ASML sunt practic vândute până în 2027, pe fondul AI, centrelor de date, smartphone-urilor și memoriilor avansate. Un sistem EUV este printre cele mai complexe mașini construite în serie: sursă de lumină, vacuum, mecatronică, software și optică de precizie. Partenerul-cheie pentru optică este Carl Zeiss SMT; în EUV lumina nu se focalizează cu lentile convenționale, ci cu oglinzi speciale. Pe DUV, ASML concurează cu Nikon și Canon; niciuna nu comercializează în prezent un sistem EUV comparabil.

China investește în echipamente proprii. Reuters a relatat pe 28 iulie 2026, citând o sursă, că industria chineză a început producția de sisteme domestice de immersion DUV — un progres, dar încă departe de EUV și High-NA. Statele Unite și guvernul olandez au restricționat exportul anumitor echipamente către China: ASML nu poate vinde cele mai avansate sisteme EUV clienților chinezi, dar continuă să vândă alte categorii, în limitele licențelor. Reuters nota că China a reprezentat circa 16% din vânzările nete ASML în primul semestru. O companie din Țările de Jos rămâne astfel critică pentru Statele Unite, Taiwan, Coreea de Sud, Europa și Japonia.

Adoptare treptată, nu înlocuire imediată

High-NA nu va înlocui instantaneu EUV-ul actual. Sistemele existente vor rămâne în uz pentru generații de cipuri, procese mai mature și aplicații unde costul de 400 de milioane de dolari nu se justifică. Dacă High-NA devine totuși standardul pentru cele mai avansate noduri, dependența industriei de ASML poate crește. Cursa pentru inteligență artificială nu se joacă doar între laboratoarele de modele; în spate există cursa pentru cipuri. TSMC, Intel, Samsung și SK Hynix sunt rivali în multe segmente, dar pentru următoarea generație de litografie ajung la aceeași tehnologie. Context mai larg despre reglementarea IA: Inteligența artificială în criză în Europa; noile reguli britanice pentru IA în sănătate.

Sursă consultată: ASML extends chipmaking dominance as customers embrace High NA (Reuters, 14 septembrie 2026). Roadmap: ASML to work with major chipmakers to use latest tools for larger chips (Reuters, 8 septembrie 2026). Specificații: TWINSCAN EXE:5000 (ASML). Intel / Panther Lake: Intel Foundry and ASML Accelerate Industry Readiness for High-NA EUV.