SK Hynix discută cu Intel despre posibilitatea de a produce cipuri de memorie pe teritoriul american, potrivit unor surse familiarizate cu discuțiile, citate de Reuters pe 16 septembrie. Un astfel de proiect, dacă s-ar materializa, ar fi prima fabricație de memorii SK Hynix în SUA. Discuțiile sunt exploratorii. Nu există acord semnat, calendar de producție sau tip de cip decis — DRAM, NAND sau HBM.

Un scenariu presupune închirierea unei părți din complexul pe care Intel îl construiește în Ohio, amânat față de planul inițial din 2022, cu pornire vizată acum spre 2030–2031. Alt scenariu ar implica o asociere cu Intel și companii mari de cloud care vor să-și asigure livrările de memorie. Reuters nu a putut afla ce tip de cipuri s-ar produce acolo.

SK Hynix a transmis agenției că analizează diverse măsuri, inclusiv baze de producție suplimentare, dar că „nu s-a hotărât nimic în acest stadiu”. Intel a refuzat să comenteze ceea ce a numit speculații, adăugând că își continuă pregătirile din Ohio. În Coreea, compania a distanțat relatarea de un fapt împlinit.

Contextul este cererea de DRAM și memorii cu lățime mare de bandă pentru centre de date și AI, plus presiunea Washingtonului pentru producție de semiconductori pe sol american. SK Hynix construiește deja o fabrică de ambalare avansată HBM de circa 4 miliarde de dolari la West Lafayette, Indiana, cu producție de masă vizată în a doua jumătate a 2029 — ambalare, nu wafer-e de memorie.

Un eventual transfer de tehnologii sensibile în străinătate poate necesita evaluări și la Seul. Articolul descrie discuții, nu o fabrică decisă. Până la un anunț oficial al ambelor companii, proiectul rămâne o opțiune analizată.

Imagine: U.S. Department of Energy, domeniu public. Cercetător cu wafer de siliciu. Ilustrare generică, nu fabrica din Ohio și nu un acord SK Hynix–Intel. Decupată la 16:9.

Sursă consultată: Exclusive: SK Hynix in talks with Intel about deal to make memory chips in US (Reuters).